新的测试版到了焊接测试了一下纹波降低了一些，PD3.0放电纹波在100mV以内，我个人认为差不多可以了，之后的任务就是写程序了，保持待机的问题也解决了，但是需要IIC版本芯片，如果不修改寄存器的话就是直接把VCCIO接到INT脚就好了，IP2366检测到INT脚拉高以后就不会进入休眠了。还有一种方法就是通过IIC修改寄存器关掉低功耗模式就好了。

现在芯片焊接基本也没问题了，就是先把其他元件都焊好，然后给芯片的焊盘上低温锡和焊油，看到焊盘上的锡化了以后用镊子夹起芯片放上去压一压，等待芯片可以自动对位之后就从加热台上拿起pcb冷却就好了，焊芯片要快，全程不要高于200度，成功率挺高的。